面议 | |
1000 | |
1000000 | |
自买家付款之日起7天内发货 | |
联业 |
把PCBA封装成智能卡形式,一直是智能卡行业多年的技术难点,传统智能卡制作工艺使用的高温融化PVC方式已无法满足PCBA线路板制卡,传统工艺的高温会导致锂电池失效、元器件损坏等问题,于2014年开始成立的科研团队,攻关PCBA封卡技术,通过不断钻研,研制出了用于PCBA封卡的相关技术和设备以及相应的胶水配方,采用多年的PCBA封卡技术成果,成功实现将超薄锂电池、芯片、太阳能电池板、指纹、墨水屏等部件或模块在常温下封装成具有,高可靠性,外观平整、弯折测试达标的智能卡,现日产能达到20000-30000PCS,在不断努力下,产能、工艺、性能逐步的提高和完善。
深圳市联业智能物联有限公司 | |
王少波 |
|
lanbojan | |
13249870204 | |
2365410819@qq.com | |
无 | |
无 | |
rfid标签,cpu卡 | |
http://lassorfid.b2b.huangye88.com/m/ |